芯片制造实力被视为是未来全球半导体产业竞争的核心，而半导体设备作为芯片制造的关键，是近几年讨论的热门话题，尤其是随着美国对华制裁的推进，半导体设备领域更是被推上了风口浪尖。国际设备巨头相继开始弱化中国市场，以期减少美国的对华出口限制的沉重负担。

  与此同时，伴随下游应用市场的低迷，产业链厂商相继缩减资本开支，降低扩产步伐，半导体设备供应商订单随之下降。美国应用材料几天前在记者会上表示，“正在发生存储芯片客户大量取消和推迟订单的情况。”

  笔者在此前文章中也描述了半导体设备大厂的“落寞”，在订单减少、业绩下滑、市值腰斩等多重压力下，全球头部半导体设备厂商正迎来“市场寒冬”。

  环顾当下，半导体市场下行周期与贸易摩擦内外交错，给半导体设备巨头的业务带来了很大程度的折损。但这同时也给置身其中的国产设备供应商提供了新的发展机会。

  目前，以北方华创、中微公司、盛美上海、芯源微等一批为代表的国内半导体设备厂商经过数十年的发展，完成从0到1的积累过程。

  随着A股业绩发布期的到来，半导体设备相关公司也向市场交出答卷，可借此一窥中国半导体设备产业2022年的发展状况。

  据不完全统计，截至2023年3月，100多家半导体产业相关公司发布了2022年业绩预告，超半数以上公司实现了净利润同比增长，其中多为半导体设备和材料领域的上市公司。增速大于100%的公司中有北方华创、拓荆科技、芯源微、华海清科、长川科技等多家国产半导体设备公司。

  北方华创主营业务包括电子工艺装备和电子元器件，其中设备布局涵盖刻蚀、沉积、清洗、检测等环节，下游覆盖逻辑、存储、功率、第三代半导体、光伏、面板等多领域，公司逐步扩大产品线，是国内首屈一指的平台型半导体设备供应商。

  对于取得快速地增长的原因，北方华创在公告中表示，公司积极采取多项措施，克服了疫情及供应链等坏因的影响，保障了生产经营的正常运行，实现客户订单有序交付，全年电子工艺装备和电子元器件业务经营业绩均实现了持续增长。

  中微公司是一家微观加工高端设备公司，主营业务是聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售。

  根据2月27日发布的业绩快报多个方面数据显示，中微公司2022年实现营业收入47.40亿元，较上年同期增长52.50%，再创历史上最新的记录;归属净利润盈利11.698亿元，同比增长15.66%。公司2022年新签订单金额约63.2亿元，较2021年增加约21.9亿元，同比增加约53.0%，订单销售比达到1.33。

  中微公司表示，公司主打产品等离子体刻蚀设备是除光刻机以外最关键的微观加工设施，是制程步骤最多、工艺过程开发难度最高的设备。由于光刻机的波长限制和2维芯片到3维芯片的发展，等离子体刻蚀设备越来越成为卡脖子的设备，也成为十大类关键设备市场*的一类，占半导体前道设备总市场的约25%。公司布局的薄膜设备(主要是化学薄膜和外延设备)是除光刻机和刻蚀机外第三大设备市场。此外，中微公司通过投资布局了第四大设备市场光学检测设备。公司另一个主打产品MOCVD设备是三五族化合物半导体制造的最关键的核心设备。

  至2022年底，中微公司累计已有3311台等离子体刻蚀和化学薄膜的反应台，在国内、亚洲和欧洲的106条生产线，全面实现了量产和大量重复性销售，赢得了众多客户和供应厂商的信任和支持。

  其中，CCP电容性高能等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更加多客户的认可，市场占有率逐步的提升，在国际*进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上均实现了多次批量销售，已有超过 200台反应台在生产线合格运转;ICP电感性低能等离子体刻蚀机自推出以来，不断地核准更多的刻蚀应用，迅速的扩大了市场并收到*客户的批量订单，已在超过20个客户包括逻辑、DRAM和3DNAND等各类芯片生产线多个ICP刻蚀工艺的量产，并持续扩展到更多刻蚀应用的验证，发展势头强劲。同样应用ICP技术的8英寸和12英寸深硅刻蚀设备在先进系统封装、2.5维封装和微机电系统芯片生产线等刻蚀市场继续获得批量重复订单。

  除刻蚀设备外，公司制造的氮化镓基 LED 的关键设备 MOCVD设备在新一代 Mini-LED 产业化中，在蓝绿光 LED 生产线上取得了**的地位。

  此外，中微公司的各种新产品研究开发，包括用于更先进微观器件制程的极高深宽比刻蚀设备、LPCVD薄膜设备、EPI外延设备和多种MOCVD设备，也取得了可喜的进展，即将为公司贡献销售收入。

  盛美上海公司的基本的产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题。

  盛美上海年报显示，2022年公司实现营业收入为28.73亿元，同比增长77.25%;归属于上市公司股东的净利润为6.68亿元，同比增长151.08%;扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东净利润为6.90亿元，同比增长254.27%。

  盛美上海表示，受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长。同时，公司新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效，新产品得到客户认可，订单量稳步增长。其中，公司来自中国大陆区域的业务收入为27.22亿元，同比增长78.03%;中国大陆区域外主营业务收入为0.34亿元，同比增长86.44%。

  受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势和公司多年产能扩张，2022年盛美上海半导体清洗设备和其他半导体设备(电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备)生产量和销售量均有提升。

  同时，盛美上海仍在加大产业投资。在年报披露其已控股参股半导体专用设备零部件在内的四家公司基础上，日前，公司联合通富微电成立南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业(有限合伙)，注册资本7.01亿元。盛美上海在年报中表示，公司考虑在有机成长的同时，通过投资并购国内外高端的半导体设备厂商或与海内知名设备厂商进行合作开发，使公司能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场。公司会重点关注清洗设备、芯片制造、封装测试等领域的设备公司，以及其他化合物半导体领域设备公司。

  同时，盛美上海还公告了其布局全球化的新动向，公司拟以超募资金2.45亿元向全资子公司盛美韩国增资，以新建并实施盛美韩国半导体设备研发与制造中心项目。公司表示，此举可有效改善韩国子公司的研发生产条件，提升其研发实力及产业化能力;同时进一步完善公司的全球化产业布局，加快推进公司有竞争力的差异化产品在国际客户端的验证与推广，增强公司对全球客户服务能力。

  综合近年来的业务发展趋势，盛美上海预计2023年全年的营业收入将在人民币36.5亿-42.5亿元之间，同比增长27.0%-47.9%，维持高速增长。

  拓荆科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务，主要产品有等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备和次常压化学气相沉积(SACVD)设备三个产品系列，产品主要应用于集成电路晶圆制造，以及TSV封装、光波导、Micro-LED、OLED显示等高端技术领域。

  2月26日，拓荆科技发布的2022年业绩快报显示，2022年公司实现营业收入17.06亿元，同比增长125.02%;归母净利润为3.69亿元，同比增长438.09%。

  高速成长的背后，一方面是由于国内主要晶圆厂半导体设备需求增加，令公司销售订单大幅增加，营业收入维持高增长趋势;另一方面得益于公司加大产品研发投入，产品结构不断优化，产品竞争力持续增强，并进一步拓展客户群体，使得销售订单大幅增加，营业收入维持高增长趋势。

  华海清科公司主要从事化学机械抛光(CMP)、研磨等设备和配套耗材的研发、生产、销售，以及晶圆再生代工服务，产品可广泛应用于极大规模集成电路晶圆制造、封装、微机电系统制造、硅材料制造等领域。

  华海清科的业绩表现同样亮眼，2022年公司实现营业收入16.82亿元，同比增加109.03%;归母的净利润5.15亿元，同比增加159.97%。

  报告指出，2022年公司业绩变动主要原因是市场需求增加以及客户对公司产品认可度的继续提升，公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，克服了疫情及供应链等不利因素的影响，持续加大研发投入和生产能力建设，增强了公司核心竞争力，全年 CMP 设备及配套服务、晶圆再生业务等都实现了持续增长。公司新增订单稳步增长，在手订单不断增加，为公司业绩的快速增长提供了有力保障，收入规模持续增长。

  2022年6月8日，华海清科计划募资10亿元，超募26亿元于科创板上市。

  据当时消息披露，华海清科上市之后短期内的主要发展方向仍然是聚焦于化学机械抛光机的产能释放和制程升级上。此外，公司计划利用募集资金对公司核心产品的产能扩充同时开展面向14nm及以下制程先进半导体制造CMP、减薄多项关键技术及系统的创新开发及升级，助力公司进一步提升创新研发能力，增强技术储备，扩大公司市场份额，提高整体销售收入，加强公司持续盈利能力，巩固并增强公司的市场地位，提升公司的整体竞争力及品牌知名度。

  芯源微是国内*的高端半导体装备制造企业，所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品，已形成完整的技术体系和丰富的产品系列，可根据用户的工艺要求量身定制。产品适应不同工艺等级的客户要求，广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域。

  2月22日，芯源微财报数据显示，公司2022年全年实现营业收入13.85亿元，同比增长67.12%;实现归母净利润1.97亿元，同比增长约155.31%。

  对于2022年的业绩表现，芯源微表示，公司产品竞争力不断增强，新签订单规模同比大幅增长。公司集成电路前道晶圆加工领域产品收入实现快速放量，同时保持小尺寸(如LED、化合物半导体等)及集成电路后道先进封装领域产品收入稳步增长，公司利润持续增长。

  2022年底，芯源微还正式发布了前道浸没式高产能涂胶显影机新品，实现了在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代。

  新益昌公司主要从事LED、半导体、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，是国内LED封装、电容器老化测试智能制造装备领域的*企业，同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力，成功进入了半导体封装设备和锂电池设备领域。

  近日，新益昌发布业绩快报，2022年实现营业总收入11.84亿元，同比下降1.08%;归属于母公司股东的净利润2.03亿元，同比下降12.46%。

  对于业绩变动，新益昌表示，2022年公司紧跟下游客户技术发展的步伐，对各板块业务积极投入研发人员、销售人员和资金，聚焦智能制造装备行业发展主线，在行业中继续保持优势，但受疫情、宏观经济环境等多方面因素的扰动，公司半导体设备收入出现一定程度下滑。未来公司将积极应对外部市场环境的变化，坚持既定的战略规划，提升产品竞争力，积极开拓市场，加强成本管控，提升公司整体经营水平。

  华峰测控是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，始终聚焦于模拟和混合信号测试设备领域。

  华峰测控发布2022年度业绩快报显示，2022年公司实现营业收入10.71亿元，同比增长21.89%;归属于母公司所有者的净利润5.25亿元，同比增长19.67%。

  报告指出，2022年公司持续受到疫情影响，叠加半导体市场景气度的不断低迷，给公司的业绩增长带来了巨大的挑战。在此期间，公司坚持既定的发展策略，不断优化产品结构，同时加强新产品研发和市场开拓，不断提高产品的市场占有率，保证了业务的持续稳定增长。

  至纯科技的主营业务主要包括半导体制程设备、工艺支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的高纯工艺系统建设、电子材料、部件清洗及晶圆再生等服务。

  作为国内半导体清理洗涤设施与高纯工艺系统的佼佼者，随着湿法设备业务的持续放量，至纯科技进入快速发展期。

  1月29日，至纯科技对外公布了一则关于公司2022年度新增订单情况的公告。至纯科技表示，公司所在行业发展稳定，公司全体成员克服了疫情带来的影响，为实现用户价值而努力。公司2022年度业务保持稳步增长，新增订单总额为42.19亿元，同比增长30.62%，其中半导体制程设备新增订单18.00亿元，同比增长60.71%。

  1月19日，长川科技披露2022年度业绩预告，公司预计2022年度实现归属于上市公司股东的净利润4.50亿-5.20亿元，同比增长106.20%-138.27%。

  公司经营业绩较上年同期上升的主要变动原因包括：业务规模的稳步扩大以及各类产品收入结构优化，高端品类收入占比持续上升等。长川科技主营产品包括测试机、分选机、探针台、AOI设备和自动化设备。

  从多家半导体设备厂商业绩看来，增长动力多指向了半导体前道加工领域。不难看出，在薄膜沉积、刻蚀、CMP和清理洗涤设施等半导体前道工艺设备环节中，相关上市公司实现了1-2倍的业绩增长。

  2022年，全球半导体产业链在疫情、需求收缩、地缘政治等因素影响下进入了行业的下行周期。不过，受益于近两年的扩产大潮以及国产替代契机，2022年大陆上市设备企业净利润较多实现较大幅度上升。而且，在半导体设备国产替代化加速背景下，国内半导体厂商的合同负债去年均实现大幅增长。

  综合来看，下游需求、研发突破和产品放量构成国产半导体设备公司的成长主线，市场竞争力正在逐步提升。

  但从行业现状来看，国内设备厂商目前仍然只是“点”的突破，尚未实现“面”的普及，缺乏成套设备的供应，设备的精度也不够，只能满足中低端芯片的生产，难以打入高端芯片生产线。

  过去很多年，先进半导体设备技术主要由美欧日等国主导，其中 美国的刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、测试设备、程序控制、CMP等设备的制造技术位于世界前列;荷兰凭借ASML的高端光刻机在全球处于*地位;日本则在刻蚀设备、清洗设备、测试设备等方面具有竞争优势。

  面对激烈的市场竞争环境，光大证券分析指出，在半导体前道设备环节，短期受到出口管制、晶圆厂招标延迟等影响，国产化核心逻辑仍在持续强化。据SEMI多个方面数据显示，2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至35%。

  目前，产业链上下游企业都在尝试攻关半导体核心设备。随着国产半导体设备技术的不断演进，国产设备厂商开始逐渐分食属于美日韩厂商的市场蛋糕。长期来看，国产半导体设备正在寻找新市场来弥补不足。

  据SEMI数据显示，2022年全球半导体设备市场规模高达1085亿美金，刷新历史最高纪录。其中，中国大陆地区为全球*的设备市场，2022年市场规模已达到320亿美元。

  进入2023年，在全球经济增速下行、高通胀、终端需求下滑、芯片库存积压的背景下，全球芯片公司短期内仍会承压前行。尤其是在下游客户减产、缩减投资等限制条件下，短期内半导体设备厂商的前途显得令人忧心忡忡。

  SEMI预测，2023年半导体设备市场将出现4年来的首次负增长，2023年全球半导体设备市场规模将年减16%至912亿美元，中国大陆、中国台湾、韩国分居前三。其中，晶圆厂设备市场将年减17%至788.4亿美元，封装设备市场年减13%至52.9亿美元，测试设备市场年减7%至70.7亿美元。而在前段设备部分，逻辑制程设备市场将较2022年减少9%，DRAM设备市场将大幅减少25%至108亿美元，NAND Flash设备市场将下滑36%至122亿美元。

  与此同时，美国近年来一再泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，不断扰乱国际经贸秩序和破坏全球产业链供应链安全稳定，甚至意图拉拢或施压盟国来阻碍芯片等产品的正常国际贸易。

  2023年是半导体设备行业挑战与机遇并行的一年，内忧外患之下，国产替代紧迫性进一步提高，半导体供应链自主可控战略意义重大。

  一方面，随着地理政治学不确定性不断升级，芯片制造企业也不愿意将鸡蛋放在同一个篮子中，这也给国内设备厂商提供了进入市场的契机。

  国内厂商进军前道半导体设备市场虽然存在着困难，但经过数十年的累积，国内厂商也具备了向前道核心设备市场进军的条件。结合当前国外设备巨头业绩不加，国内半导体设备厂商的业绩普遍向好、逆势增长，这在当前局势下无疑给半导体设备国产化注入了信心。

  另一方面，我国目前已经成为全球*的终端消费和制造中心，全球半导体产业逐步向大陆转移。在半导体设备公司的战略规划上，短期来看，半导体晶圆厂产能持续建设，尤其是大陆头部晶圆厂继续逆势大规模扩产，带动半导体设备需求旺盛;中长期，半导体供应链加速本土替代，国产半导体设备厂商将持续受益。

  整体来看，中国半导体产业的国产化“知易行难”。除了技术差距和美国限制之外，在投资、人才、市场之间的竞争、战略决心和耐心等方面，中国都还面临着很大挑战。

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