为了寻求更高的图形密度和更小的工艺节点，在一般的涂胶-曝光-显影-刻蚀工艺的基础上开发了多重曝光技能，如LELE（litho-etch-litho-etch）、SADP（self aligned double patterning）。LELE技能将给定的图画分为两个密度较小的部分，经过蚀刻硬掩模，将第一层图画转移到其下的硬掩模上，终究在衬底上得到两倍图画密度的图形；SADP技能经过堆积和刻蚀工艺在心轴（mandrel）侧壁上构成距离物，经由额定的刻蚀过程移除心轴，运用距离物界说终究结构，使得特征密度添加了一倍。

  依据华安电子研报，先进光刻机受限的布景下，先进制程扩产出产要多重曝光技能重复涂胶-光刻-显影-刻蚀等工艺流程以到达更小线宽，而每次曝光都要从头清洗后进行涂胶显影工艺。

  关键词便是重复清洗-涂胶-光刻-显影-刻蚀工艺，其间获益的便是清洗涂胶显影设备和在重复清洗-涂胶-光刻-显影-刻蚀工艺中运用的整理洗刷设备耗材、湿化学品，也将需求重复进行以上工艺，将很多添加光刻胶、湿化学品和设备清洗量。

  多重曝光技能，尽管弥补了光刻机功能落后的短板，可是价值是极大的添加了本钱，每一次光刻机处理，都要耗费一次光刻设备清洗处理。

  ①、公司是国内泛半导体设备精细洗净抢先服务商，事务包括半导体设备洗净服务、显现面板设备清洗服务及半导体设备修理服务三大板块，现在现已把握了老练的28/14纳米制程PVD部件清洗再生技能，成功打破了国外技能独占。

  ③、客户端与英特尔台积电京东方等头部客户建立了协作伙伴关系，中芯世界为公司第三大客户。

  ④、公司所供给的半导体设备修理服务主要为HS创新服务，主要是为CMP设备研磨头进行整理洗刷、配件替换修理再生服务。

  冠石科技为新玩家并直接开端做半导体掩膜版(28-45nm)。冠石科技拟新建掩膜版项目，建造期5年，全尺度布局，大多散布在在28-45nm，是国内现在最先进的掩膜版产商，估计下一年下半年开端投产45nm，1000片/月，1.2w片/年。技能团队全球尖端，掩膜版总负责人身世张汝京团队（陈新晋），张汝京是中芯世界创始人（青岛芯恩也是由他创建），我国芯片之父，一起项目的出产技能人员有台积电布景，也代表着全球最强的代工技能之一。项目技能危险简直为零，一切技能难度都现已打通，等设备出场即可产出！

  张江高科600895（持股国内最先进光刻机制作的上海微电子配备10%的股份，上海微电子是国产光刻机龙头）

  逻辑： 当光刻机功能缺乏时，多重曝光是变相提高芯片制程的仅有方法什么是多重曝光？为了寻求更高的图形密度和更小的工艺节点，在一般的涂胶-曝光-显影-刻蚀工艺的基础上开发了多重曝光技能，如LELE（litho-etch-litho-etch）、SADP（self aligned double patterning）。LELE技能...