芯米（厦门）半导体设备有限公司成立于2019年1月，总部在厦门火炬高新（翔安）产业区，是一家领军型“双百人才落地企业”。芯米半导体以中国台湾技术合资，深耕半导体设备技术三十余年，主要是做半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包含光刻制程中涂布、显影、清洗（ Coater&Developer &Clean）设备及其配套，以及半导体光刻制程技术服务及整体工艺解决方案。

  芯米半导体创始人尹安和先生及其团队与东京电子的合作超过25年，能够独立设计制造国外同等级设备。公司产品的核心部件自制，不受制约，具有快速、弹性的客制化能力。公司长期与国际大厂技术合作，有着非常丰富的制程工艺经验。

  在芯片制作的完整过程中，光刻工艺无疑是其中最核心的环节。而光刻工序中除了光刻机外，涂胶与显影设备同样发挥着关键作用。不过，在中国大陆的涂布显影机市场中，东京电子（TEL）处于绝对垄断地位，导致国产化率不足5%。

  芯米半导体成立尽管只有两年的时间，但旗下小组成员多来自于TEL，丰富的行业经验和与业内晶圆厂、封测厂的长期合作伙伴关系让该企业具有领先的制程工艺，以及对核心技术的把控能力。

  据芯米联合发起人李华芳透露，芯米2020年的订单总金额达4000余万元，已交付订单实现盈利收入约3000万。

  李华芳表示，2020年至今，芯米旗下6、8英寸机台的所有核心模组都已完成验证，同时8英寸机台整机基本实现90%的进度，现已进入测试阶段。该公司已具备8英寸机台量产的能力，预计在今年3月份可以交付两套涂布显影设备，一套是新加坡Advanced Micro Foundry（AMF）公司的订单，一套是泉州(FATRI UTC)的。

  到明年三四月份，如果客户的验证数据通过，芯米的6、8英寸机台整机将可以准备量产条件，对市场公开销售。

  值得一提的是，芯米也是助推半导体国产化的一股中坚力量。截至目前，芯米不论是国内的加工能力，还是材料方面均能达到一台机台所需的等级。李华芳称，芯米机台机件的非国产化率已不足20%，未来有望逐步实现百分之百本土化。

  与此同时，针对晶圆厂加快速度进行发展，而设备货源紧张的现况，李华芳认为，就设备国产化来讲，这至少提供了一个有利的机会。因为相对来说，涂布显影机有别于其他半导体设备。

  目前国内兴建的芯片厂，特别是第三代半导体工厂多以6、8英寸制程为主。但在6英寸节点上， TEL基本已不涉足，8英寸需求则采用12英寸的降级设备，目标对象具有针对性使得机台价格较昂贵。另一方面，其二手机台的价格与去年相比甚至翻涨近2~3倍，而且一台难求。

  李华芳进一步指出，目前能够做半导体前段制程的8英寸二手机台比较畅销但也较为紧缺，所以对于芯米来说这是一个较好的机会。芯米8英寸机台已经可完全取代当前市场上最主流的美日产品，在此基础上，价格也具有非常大的优势。据悉，该公司已在和台积电（旗下8寸厂）及其他一些较有名的公司洽谈8英寸设备的DEMO事宜。

  不过，他也强调说，芯米做的是有“灵魂”的机台，而非简单的替代。公司致力于通过对台积电、联电、日月光和美光等企业二三十年的服务经验，及较强的客制化能力，可以赋能客户订制设备，从而提升客户的制程工艺。

  展望未来，芯米计划先在2021年完成12英寸机台部分模组的开发验证。李华芳表示，如果明年6、8英寸机台的稳定性足够好，市场反响足够好，同时考虑到客户给予机会的可能，芯米可能会从如Barc和PI涂布工艺的部分，与客户进行12英寸的整机DEMO。

  根据该公司的发展规划，在未来的2~3年内，芯米会持续拓展国内涂胶显影机的市场，至少6、8英寸机台可以在一定程度上完成对国内所需的进口二手机台替代；在第二个阶段，芯米希望完成12英寸的Barc和PI工艺的替代，在这一目标的实现上，芯米不仅具备能够生产出和美日厂商一样机台的技术能力，同时根据目前的评估，该公司可将销售价格至少控制在美日机台的50%左右；在第三个阶段，芯米的版图将不再限于6、8英寸的涂布显影机，而是整个半导体前段黄光制程的解决方案。

  李华芳说，“虽然半导体制造设备国产化是一条漫长且艰难的道路。但我相信在国家陆续出台多项利好政策和引导，以及社会及产业界的各方支持下，芯米愿意成为在这条路上始终坚定而努力追梦的人，芯米将尽自己的全力为“中国芯”贡献一份力量”。

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